한국반도체산업연감(2018) 편집부
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한국산업기술연구원 | 2017-08-30 출간
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상품정보
책 소개
▶ 이 책은 한국산업기술연구원의 한국반도체산업연감(2018)을 다룬 정부간행물입니다.
목차
제1장 반도체 산업 동향
1 반도체 산업
1-1 반도체 산업구조 및 특성
1) 반도체의 특성과 산업구조

1-2 시스템 반도체
2) 시스템반도체 산업 경쟁력 강화 방안
3) SoC 설계 방법과 연구 협력 체계
4) 팹리스 실태 조사와 정부 지원 사업 평가

1-3 반도체 지식재산권(IP) 기반 설계 동향
1) 반도체 IP
2) 반도체 IP 표준화 동향
3) 반도체 IP 기반 EDA 툴(설계자동화 도구) 현황
4) 반도체 IP 시장 현황

1-4 세계 반도체 산업
1) 글로벌 반도체 장비업체 현황
2) 반도체 제조 산업과 관련 장비산업
3) 반도체 장비산업 전망
4) 국내 반도체 장비업체 현황
5) 한국경제와 반도체산업의 대응
6) 반도체 장비기술의 발전

1-5 유기반도체 소자 및 회로개발
1) 유기반도체 트랜지스터
2) 유기반도체 소자 및 회로
3) 유기반도체 회로

1-6 반도체 업체별 동향
1) 프리스케일 반도체
2) 인피니언 테크놀로지스
3) 리니어 테크놀로지
4) 멘토 그래픽스
5) 맥심
6) TI(Texas Instruments Incorporated)
7) 한국내쇼날인스트루먼트
8) ST마이크로일렉트로닉스

2 반도체 정책동향
2-1 사물인터넷(IoT)반도체 표준화
1) 사물인터넷(IoT)반도체 기술표준화
2) 사물인터넷(IoT)반도체 기술개발

3 반도체 기술 동향
3-1 반도체 이슈
1) Carbon nanotube를 이용한 차세대 메모리
2) GaN 전력소자 연구개발 현황
3) 메모리 기술동향

3-2 임베디드 시스템
1) 임베디드 시스템 정의
2) 임베디드 SW 국내 표준 규격
3) 전략 산업의 임베디드 SW 융합기술
4) 임베디드 SW 플랫폼 관련 기술 동향
5) 국내 기술 개발 현황
6) 임베디드 소프트웨어의 현황 및 전망
7) 모바일 임베디드 SW플랫폼 표준화
8) 임베디드 운영체제 보안 기술

3-3 IoT 반도체 기술개발
1) 지능형반도체시장 및 정책 동향
2) 중국 지능형반도체 현황
3) IoT 반도체 기술 및 제품 동향
4) 사물인터넷 잠재시장 전망
5) 국내 지능형반도체 육성을 위한 정책 시사점

3-4 무안경 3D 기술
1) Introduction: 무안경 3DTV 시대의 도래
2) 무안경 3D 최신 기술 동향
3) 무안경 3DTV 제품 개발 및 상용화 현황
4) 무안경 3DTV 시장 전망
5) 터치스크린 기술 비교
6) 터치스크린 적용관련
7) 멀티 터치스크린
8) 내장형 터치스크린

3-5 기타 반도체 기술
3-6 OLED기술 현황
1) 조명 소자로서 OLED
2) 고연색성 백색 OLED 패널
3) 향후 개발 전망

제2장 반도체 관련산업
1 반도체 관련기술 동향
1-1 디스플레이 기술
1) 유기반도체 트랜지스터
2) 3D 디스플레이
3) 플렉시블 디스플레이
4) 산화물 반도체
5) OLED

1-2 투명 디스플레이 기술
1) 투명 디스플레이 기술성 분석

1-3 HMD(Head Mounted Display) 기술
1) HMD 기술 개요
2) HMD 기술 동향
3) 국내외 시장 동향
4) 특허 분석

1-4 MEMS Display 기술
1) MEMS Display 개요
2) MEMS 디스플레이 개발현황
3) 결론

1-5 플렉서블 디스플레이용 플라스틱기판
1) 플라스틱기판의 요구특성과 재질의 선택
2) 한국 광확산필름 및 소재 시장

1-6 디지털 홀로그래픽 기록 기술
1) 디지털 홀로그래픽 기록 기술 개요
2) DHP 기술 동향

1-7 입체 디스플레이 기술
1) 입체 디스플레이 개요
2) 착용형 입체 디스플레이
3) 연구 개발 사례
4) 비착용형 입체 디스플레이

1-8 홀로그램 기술
1) 홀로그램 기술 개요
2) 3D 홀로그램 기술 동향
3) 플로팅 방식 홀로그램 상용화 사례
4) 홀로그램 기술 향후 전망

1-9 차세대 무안경식 디스플레이 기술
1) 차세대 무안경식 디스플레이 개요
2) 무안경 3차원 디스플레이
3) 무안경 3차원 디스플레이 개발 현황
4) 무안경 3차원 디스플레이 기술 개발 및 시장 전망

1-10 플렉시블 디스플레이용 무색투명 폴리이미드 필름
1) CPI 필름 합성
2) 무색투명 폴리이미드(Colorless and Transparent Polyimide, CPI)의 개발 배경
3) CPI 및 CPI 나노복합체 필름의 특성

1-11 OLED 조명기술
1) OLED 조명 기술 개요
2) OLED조명 기술개발 동향
3) OLED조명 시장 및 향후 전망
4) OLED조명 표준화

1-12 대면적 OLED 기술
1) 대면적 화소형성 기술의 정의
2) 대면적 OLED 기술 개요
3) Fine Metal Mask (FMM) 법
4) 대면적 용액기반 RGB 인쇄법
5) 대면적 레이저 인쇄법
6) White OLED + Color Filter

2 3D산업 동향
2-1 3D 입체영상 시장(국내)
1) 3D TV 동향
2) 국내 3D 입체영상 시장
3) 3D 게임 시장
4) 3D콘텐츠 활성화
5) 3D 입체영화 동향

2-2 3D 콘텐츠의 개념
1) 국외 3D 콘텐츠 시장동향과 전망
2) 3D 입체영상의 개념과 특성
3) 3D 콘텐츠 소비전망
4) 3D 콘텐츠 산업구조

2-3 미국 3D 입체영상 동향
1) 3D 콘텐츠 시장의 해외기업 진출 현황
2) 3D 콘텐츠 시장의 수급구조
3) 3D 콘텐츠 산업의 가치사슬과 생태계

2-4 3D콘텐츠의 미국 진출 방안
1) 연구결과에 대한 요약
2) 국내 3D 콘텐츠 분야의 미국 시잔 진출가능성
3) 미국시장 진출을 위한 국내 3D 콘텐츠 진흥정책
4) 국내 3D 콘텐츠의 미국 시장 진출 방향과 전략

2-5 한ㆍ미 3D 입체영상 시장
1) 한미 3D 입체영상 제작기술 경쟁력 비교
2) 3D 입체영상 제작구조의 특성
3) 한미 3D 입체영상 제장경쟁력 비교

제3장 관련뉴스
제4장 반도체기업
제5장 관련사이트
제6장 관련업체
제7장 관련법률

과학기술기본법
과학기술기본법 시행령
반도체집접회로의 배치설계에 관한 법률
반도체집접회로의 배치설계에 관한 법률 시행령
반도체집접회로의 배치설계에 관한 법률 시행규칙
산업기술단지 지원에 관한 특례법
산업집적활성화 및 공장설립에 관한 법률
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책제원정보
ISBN 9791158402150
판형정보 1021쪽 / 201 X 266 X 56 mm /2242g
출판사 한국산업기술연구원
출판일 2017-08-30 출간
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